神州股份冲刺科创板：自研半导体电源系统助力国产替代，前三季业绩已超去年全年
11月9日，上海证券交易所披露，江苏神州半导体科技股份有限公司（简称"神州股份"）科创板首发申请将于11月16日接受上市委员会审议。这家聚焦半导体核心零部件的企业，正借助国内芯片产能扩张的窗口期，向资本市场迈出关键一步。
神州股份的核心业务围绕半导体关键工艺设备的零部件展开，涵盖研发、制造、销售及技术支持。其自主开发的等离子体射频电源系统、远程等离子体源系统、高压脉冲电源系统等产品，已在国内先进制程芯片产线上实现应用。
从收入结构看，自研产品正在成为增长主力。2025年，神州股份自研产品收入突破3.5亿元，占同期主营业务收入比例超过50%。公司整体营收从2023年的2.61亿元攀升至2025年的6.54亿元，同期归母净利润也从-2157.60万元转正至2.09亿元。2026年上半年，公司继续录得营业收入3.75亿元、归母净利润1.17亿元。
更值得关注的是2026年1月至9月的经营数据：经审阅的营业收入达6.65亿元，归母净利润2.23亿元，这一成绩已超越2025年全年水平。
神州股份所处赛道的景气度，与中国半导体制造产能的扩张节奏密切相关。人工智能技术带来的规模化算力需求，正推动半导体行业进入新一轮上行周期。据SEMI（国际半导体设备与材料组织）预测，2024年至2027年间，中国大陆12英寸晶圆厂数量将从29座增至71座。
晶圆厂密集建设与投产，股票投资直接拉动刻蚀、薄膜沉积等关键设备的市场需求。而等离子体电源系统作为这些设备的核心零部件，长期以来国产化率偏低，自主可控的紧迫性凸显。
为匹配下游客户的技术迭代节奏，神州股份保持了高强度研发投入。2023年至2026年上半年，公司研发费用分别为3666.82万元、5794.50万元、1.09亿元、6150.20万元，占营收比重从14.05%逐步提升至16.69%、16.38%。
截至2026年上半年末，神州股份累计获得专利128项，其中境内发明专利72项，另拥有软件著作权71项。多项储备技术与产品的研发攻关已经完成，为后续产品迭代奠定了基础。
根据招股说明书，神州股份此次IPO募集资金将投向四个方向：先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目、技术支持服务体系升级扩容项目、上海产业化基地建设项目，以及技术研发创新中心建设项目。资金用途紧密围绕主营业务，着眼于完善产业链布局、提升产品与技术竞争力。
神州股份在招股书中表示，未来将在保障国内存量芯片产线稳定运行的基础上，持续探索半导体行业"无人区"领域，与产业链下游协同攻关，为提升我国半导体产业链供应链的韧性与安全水平提供支撑。
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